专业定位:电子信息底层核心专业,俗称 “微电子 / 芯片方向”,聚焦半导体、集成电路、光电子、电子材料、射频器件,是芯片、通信、消费电子、光电产业刚需专业。区别于电气强电、计算机软件,本专业主攻硬件芯片、元器件、电路板底层。
核心逻辑:研究半导体材料、芯片设计、微电子制造、光电 / 射频器件,制造手机、电脑、雷达、新能源、AI 设备里的核心芯片与硬件元器件。
培养目标
掌握半导体物理、微电子、电路、电磁场、光电子核心理论;
熟悉集成电路设计、芯片制造、PCB 制版、射频天线、光电器件原理;
会使用 Cadence、Matlab、ADS、光刻仿真等硬件设计仿真软件;
能完成芯片前端设计、版图绘制、半导体工艺、电子元器件测试;
适配芯片设计、晶圆制造、封测、光电、射频、半导体材料全产业链技术岗位。